在Allegro的PCB板设计中，铜皮（Copper Pour）可以被设置为动态（Dynamic）或静态（Static）。这两种设置方式具有不同的特性和适用场景：

静态铜皮（Static Copper）：

特性：静态铜皮不会自动避让其他元件或走线。如果在设计过程中需要在静态铜皮上进行打孔或走线，将会产生DRC（Design Rule Check）报错，从而方便地提醒设计者此处不能打孔或走线。

适用场景：静态铜皮通常用于需要满足载流要求的地方，以避免在设计过程中因打孔而割裂铜皮。然而，静态铜皮不会自动避让的特性也使其在某些情况下可能不太方便使用。

动态铜皮（Dynamic Copper）：

特性：动态铜皮会根据规则约束器进行自动避让，以适应其他元件或走线的需求。

适用场景：动态铜皮适用于需要自动适应设计变化的情况。然而，在某些情况下，设计者可能希望手动控制铜皮的避让，以确保设计的准确性和可靠性。

综上所述，在选择将PCB板的铜皮设置为动态还是静态时，需要根据具体的设计需求和场景来决定。如果需要满足特定的载流要求并希望避免打孔或走线对铜皮的影响，可以选择静态铜皮。如果希望铜皮能够自动适应设计变化并简化设计过程，可以选择动态铜皮。同时，也可以考虑在某些局部区域使用静态铜皮，而在其他区域使用动态铜皮，以平衡设计的需求和灵活性。