昆山锦溪立芯厂是一家专业从事半导体晶圆切割加工和芯片封装的公司，主要生产薄膜晶圆和立方晶圆的切割、研磨和抛光加工等高精度工序。

该公司还提供高可靠性的封装解决方案，包括塑封和金属封装，为数字、模拟、功率和射频应用提供多样化的产品。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域。昆山锦溪立芯厂致力于为客户提供高质量、高性能的半导体产品和优质的服务。