主板座子上锡的方法是先使用焊锡药水或焊锡丝将主板座子上的焊针涂上一层薄薄的锡，然后使用恒温焊台或烙铁等电热工具，在座子和PCB板之间进行焊接。

焊接时需要注意温度和时间掌握，不要让焊点过热或时间过长，否则会导致焊点松动或烧坏。

同时，上锡前需要保证主板座子和焊锡材料的清洁，以确保焊接质量和稳定性。

正确的上锡方法可以提高手机主板座子的焊接质量和可靠性，避免出现焊点松动、虚焊、短路等问题。

此外，在上锡前应该找到相应的焊接参数和工具，还应遵循安全操作规范，防止因为操作失误导致危险事件的发生。