FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，而EMI（Electromagnetic Interference）是指电磁干扰。在设计和制造FPC时，可以考虑添加EMI防护措施来减小电磁干扰的影响。

EMI通常来自于电路板上的高频信号或其他电子设备的辐射。如果FPC连接的电子设备需要具备较高的EMI抗干扰性能，那么可以在FPC设计中添加EMI防护措施，如：

1. 在FPC材料中使用屏蔽材料，如导电银胶或导电塑料，来减小电磁辐射。

2. 在FPC的层间添加屏蔽层或地电连接层，以提供更好的EMI屏蔽效果。

3. 合理布置和连接FPC上的元器件和线路，以减小电磁辐射。

需要注意的是，是否需要在FPC中加入EMI防护措施取决于具体的应用需求和EMI要求。对于一些低频或不敏感EMI的应用，可能并不需要额外的EMI防护措施。因此，在设计和制造FPC时，需要根据具体的需求来决定是否加入EMI防护措施。