COB（Chip on Board）模组是一种集成了多个LED芯片的封装结构，具有高度集成、节能高效、发光面积大、发光均匀等特点。

COB模组通过集成多个LED芯片在同一基板上，并覆盖一个统一的光学透镜，可以在同一面积内实现更高的亮度和均匀的光照效果，适用于室内、室外照明等多种场景。

此外，COB模组还具有高热导性能，可有效散热，延长LED灯具的使用寿命，因此在照明领域得到广泛应用。