关于这个问题，FccL（Flexible Copper Clad Laminate）覆铜板是一种柔性铜箔基板，常用于制造柔性电路板；而CCL（Copper Clad Laminate）覆铜板是一种刚性铜箔基板，常用于制造刚性电路板。因此，两者主要的区别在于材料的柔硬度和用途。此外，FccL在生产过程中需要更高的工艺技术和生产成本，因此价格相对较高。