IC底下热焊盘的散热孔间距通常在1mm至2mm之间，具体间距取决于IC的功耗及散热需求。较小的间距能够提供更好的散热效果，但也可能增加焊接难度和成本。因此，在设计时需要综合考虑功耗、散热要求、制造成本等因素，选择合适的散热孔间距。

一般来说，间距过大容易造成散热效果不佳，间距过小则可能导致焊接困难，因此需要在实际应用中进行测试和调整。