地膜种植荞麦全过程包括以下步骤：

土地选择。

土地处理。

覆膜挖穴。将塑料薄膜平整摊放到处理好的分块种植地块上，在塑料薄膜上挖基穴，基穴孔径为10至12厘米，且基穴之间的行距为45至55厘米。在基穴底部施入农家肥，农家肥上添加草木灰，并浇洒少量清水。

麦苗移栽。

虫害防治。

施肥处理。

苦荞麦收割。