在PCB电镀铜厚控制中，CPK和SPC都可以使用，但各有侧重。

CPK（制程能力指数）是一种衡量制程水平是否稳定、制程能力是否足够的指标。在PCB电镀铜厚控制中，CPK可以用来评估电镀铜厚的分布是否符合规格要求，以及制程能力是否足够。如果CPK值偏低，可能说明制程能力不足，需要采取措施提升制程水平。

SPC（统计过程控制）是一种利用统计技术对制程进行监控和管理的手段。在PCB电镀铜厚控制中，SPC可以通过控制图等工具实时监控电镀铜厚的波动情况，及时发现异常并采取相应措施进行调整。SPC强调预防性控制，旨在通过降低异常发生率来提升制程稳定性。

综上所述，CPK和SPC在PCB电镀铜厚控制中都有应用价值，具体使用哪种方法可以根据实际情况进行选择。如果需要评估制程能力是否足够，可以采用CPK；如果需要实时监控和管理制程过程，可以采用SPC。