振宏胶边技术是一种常见的封装工艺，根据使用的振宏材料的不同，可以分为热固性振宏胶边和热塑性振宏胶边两种。

热固性振宏胶边使用的振宏材料为热固性树脂，通过外界加热使其固化，具有较高的机械强度和耐热性能；热塑性振宏胶边则使用的是热塑性振宏材料，它可以通过热加工再次软化，方便再次进行加工和拆卸。根据不同的应用场景和要求，可以选择不同的振宏胶边技术，以达到最佳的封装效果。