微锥是一种微电子封装技术，具有极高的封装密度和非常小的体积。它利用微电子机械系统（MEMS）技术，将芯片、微电子器件和微型元件等集成在一个微小的锥形结构中。

微锥的封装密度比传统的封装技术要高得多，能够大幅度减小电子设备的体积和重量，同时提高其性能和可靠性。这种技术在航空航天、军事、医疗等领域具有广泛的应用前景。